阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣,下面简单介绍使用SI9000怎么计算阻抗值。
一、打开SI9000的软件
二、计算步骤:
1.软件上面一行可以选择不同的阻抗类型,
2.左侧一列可以选择阻抗模型,
3.中间3就会显示相应的阻抗模型,
4.选择数值计算,
5.填入相应的数值
6.选择不同的单位切换
7.点击计算就可以得出阻抗值
H1 | 基材高度 | Substrate 1 Height |
Er1 | 基材介电常数 | Substrate 1 Dielectric |
W1 | 导线底部宽度 | Lower Trace Width |
W2 | 导线顶部宽度 | Upper Trace Width |
S1 | 导线与导线间距 | Trace Separation |
D1 | 导线与地线间距 | Ground Strip Separation |
T1 | 导线厚度 | Trace Thickness |
C1 | 基材上阻焊油厚度 | Coating Above Substrate |
C2 | 导线上阻焊油厚度 | Coating Above Trace |
C3 | 导线中间阻焊油厚度 | Coating Between Traces |
CEr | 阻焊油介电常数 | Coating Dielectric |
Zdiff | 差分阻抗 | Differential Impedance |
公差 | Tolerance | |
最小值 | Minimum | |
最大值 | Maximum | |
密耳 | Mils | |
毫米 | Millimetres |
中英文对照表
三、计算实例
嘉立创四层板1.6MM板厚JLC7628结构
代入数值
中文 | 英文 | 嘉立创参数 | 数值 | |
H1 | 基材高度 | Substrate 1 Height | 压合PP厚度 | 0.2mm |
Er1 | 基材介电常数 | Substrate 1 Dielectric | PP介电常数 | 4.6 |
W1 | 导线底部宽度 | Lower Trace Width | 线宽>3.5mil | |
W2 | 导线顶部宽度 | Upper Trace Width | W1-0.5mil | |
S1 | 导线与导线间距 | Trace Separation | 线隙>3.5mil | |
D1 | 导线与地线间距 | Ground Strip Separation | 线隙>3.5mil | |
T1 | 导线厚度 | Trace Thickness | 顶层线路厚度 | 0.035mm |
C1 | 基材上阻焊油厚度 | Coating Above Substrate | 基材上的覆盖层 | 0.8mil |
C2 | 导线上阻焊油厚度 | Coating Above Trace | 走线上的覆盖层 | 0.5mil |
C3 | 导线中间阻焊油厚度 | Coating Between Traces | 走线间的覆盖层 | 0.5mil |
CEr | 阻焊油介电常数 | Coating Dielectric | 阻焊介电常数 | 3.8 |
Zdiff | 差分阻抗 | Differential Impedance |
红色为固定值,是厂家的工艺参数
绿色为目标值,模拟计算后得出阻抗值
黄色为自己设置值,调整至合适的参数后计算,计算后的阻值匹配即可代入PCB中画板
这是我计算出的USB差分 90欧姆阻抗,线宽5.65mil,线距4mil。大家可以根据自己的电路设计自己的参数