一，数字芯片设计流程
数字芯片设计分为前端设计和后端设计，其中前端（又称逻辑设计）包括以下部分：
1，需求分析
2，功能架构设计
3，RTL代码设计
4，功能仿真验证（前仿）
5，逻辑综合
6，静态时序分析
7，形式验证Formality
后端设计（又称物理设计），包括：
1，DFT
2,布局规划
3，时钟树综合CTS
4，布线
将前端提供的网表实现成版图，包括各种标准单元之间的走线。
5，寄生参数提取
6，物理版图验证
实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题。物理版图以GDS II的文件格式较为芯片代工厂（Foundry）在晶圆硅片尚做出实际电路，再进行封装测试，就得到了可使用的芯片。
前端与后端并没有严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
