板卡概述
VPX303 是一款基于 3U VPX 总线架构的高性能信号处理板，板载 2 片国防科大银河飞腾 FT-M6678 多核浮点运算 DSP，可以实现各 种实时性要求较高的信号处理算法。 板卡每个 DSP 均支持 5 片 DDR3 SDRAM 实现数据缓存，两片 DSP 之间通过 X4 SRIO 进行互联。每个 DSP 均引出 1 路 X4 SRIO 到 VPX 背板，板载一片 CPLD 进行电源和时钟复位管理。板载一片 STM32 单片机进行总线监控，健康管理。 可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像处理等场景。
技术指标
板载 DSP 实时信号处理器：FT-M6678；
每个 DSP 外挂 1 组 DDR3 SDRAM，容量为 2GByte；
每个 DSP 外挂 1 片 Nor Flash，容量为 256MBit；
每个 DSP 外挂 1 片 Nand Flash，容量为 4Gbit；
每个 DSP 外挂 1 个 RJ45 千兆以太网接口；
每个 DSP 外挂 1 片 EEPROM；
背板互联接口：
VPX P0 支持+12V 电源、系统复位、健康管理；
VPX P1 支持 2 路 SRIO，分别来自两片 DSP；
VPX P2 支持 2 路千兆以太网口；
支持 IIC 总线接口；
+3.3V/+12V/+VADJ 供电，供电功率≥15W；
独立的 VIO_B_M2C 供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
存储带宽：72 位，DDR4 SDRAM，1200MHz 工作时钟；
存储容量：最大支持 4GByte DDR4 SDRAM；
其它接口性能：
8 路 LVTTL GPIO 接口；
1 路 RS485/RS422/RS232 可编程接口；
板载 2 个 SPI Flash 用于 FPGA 的加载；
物理与电气特征
板卡尺寸：100 x 160mm；
板卡供电：4A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）；
散热方式：风冷散热；
环境特征
工作温度：-40°~﹢80°C；
存储温度：-55°~﹢125°C；
软件支持
可选集成板级软件开发包（BSP）：
DSP 底层接口驱动；
背板互联接口开发：SRIO 互联驱动开发；
可根据需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
雷达与中频信号处理；
软件无线电验证平台；
图形与图像处理验证平台
