哈喽，我是老吴。今天分享一篇18年毕业生的总结文。文章于首发于[嵌入式大杂烩] (2019-10-16)。文章里干货多多，各位慢慢品读吧。

一、我的工作经历
    1.1 第一家公司
    1.2 第二家公司
    1.3 第三家公司
二、小、中、大公司的特点
    2.1 小公司
    2.2 中等公司
    2.3 大公司
三、实习、校招、社招
    3.1 关于实习
    3.2 关于校招
    3.3 关于社招
四、嵌入式确实很杂
    4.1 专业不对口的工作
    4.2 找异地工作
    4.3 要多注意身体

今年六月份，我从原公司辞职了。从世界五百强到小公司、从机器人到芯片、从一座城到另一座城。这一跳让我的思想、工作、生活有了很大的变化，现在简单来个阶段性总结：

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一、我的工作经历

本人虽然是18届的毕业生，但却已经有过三家公司的工作经历 。当然，其中一家是毕业之前实习的，但也有将近7个月的经历。

下面分别分别在这三家公司的情况及工作的感受，希望对一些后来者在对工作进行选择时有一些帮助。

1、第一家公司(2017.03-2017.11)，规模0-150人。大三第二学期受熟人邀请加入。

职位：嵌入式软件实习生。

公司产品：以物联网相关产品为主。

所在部门主要使用的芯片及技术：STM32、新塘ARM9芯片、RT-Thread、Linux等。

2、第二家公司(2018.07.24-2019.06.05)，规模＞10000人。校招进入。

职位：电控软件研究员。

公司产品：产品类别多样化，多个产业。

所在部门主要使用的芯片及技术：Altera SoC FPGA 、TI DSP、电机等。

3、第三家公司(2019.07.15至今)，规模150-500人。社招进入。

职位：嵌入式软件工程师。

公司产品：芯片、音频产品等。

所在部门主要使用的芯片及技术：STM32、FPGA、NXP、自家产的DSP、自家产的Cortex-M3\M4内核MCU等。

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二、小、中、大公司的特点

2.1 小公司

在小公司里工作，能接触到的项目比较多，并且能较快加入项目。我大三在那家公司实习才半年多一点(并且是边上课边上班的状态)，接触的大、小项目有4个(这算很多了)。特别是，进去的第一天研发总监就直接扔了个项目源码给我。

小公司的特点也比较明显了，希望你可以尽快上手能多做点事。当然，对于